
英特尔第二季度总营收161.28亿美元,同比增长25%,创下过去十五年来的最高增速 ,主要受计算需求强劲、产品交付效率提升及制造良率提高等因素推动。

季度GAAP运营利润为17.96亿美元,去年同期为亏损31.76亿美元,运营利润率达11.1%;非GAAP运营利润27.70亿美元 ,非GAAP运营利润率17.2%,受R&D与MG&A等运营费用降低(同比下降6%)的正面推动。

季度末现金及现金等价物与短期投资共计297.27亿美元,环比大幅下降 ,因季度内进行设备与净室建设等资本投资,调整后自由现金流为-84.19亿美元 。
客户计算与物理AI业务(CCPG)营收88.77亿美元,同比增长13%;数据中心与人工智能(DCAI)营收62.62亿美元 ,大增59%;英特尔代工(Intel Foundry)营收57.65亿美元,增长31%。
GAAP归母净亏损110.33亿美元(受托管股票按市值计价等非营运项目变动拖累);非GAAP归母净利润21.97亿美元;GAAP摊薄每股亏损2.16美元,非GAAP摊薄每股收益0.42美元。
数据中心与AI:发布基于Xeon 6+的下一代数据中心CPU ,为首款基于Intel 18A制程的服务器级产品;联合SambaNova与Foxconn推出用于智能体(Agentic)工作负载的机架级AI基础设施 。
物理AI与边缘:超130家客户采用或测试Intel Core Ultra Series 3及Core Series 3处理器;推出开源OpenVINO Physical AI框架。
代工与制造:Intel 18A-P进入风险生产阶段;采用ASML EXE High NA EUV技术实现Panther Lake(Core Ultra Series 3子集)的高量产;宣布50亿欧元投资以扩充Intel 3制程下的Xeon产能。
网络与掌机:推出Intel Arc G系列掌机处理器;发布Ethernet E835产品组合,覆盖10GbE至200GbE 。
管理层与组织:任命Alex Katouzian领导CCPG,Pushkar Ranade任CTO,Seok-Hee Lee领导高级封装。深化与Google Cloud的多年战略合作。
展望
预计2026年第三季度营收在158亿美元至168亿美元之间 。
预计第三季度GAAP毛利率约为41.0% ,非GAAP毛利率约为42.0%。
预计第三季度GAAP摊薄每股收益为0.31美元,非GAAP摊薄每股收益为0.38美元。
公司将持续维持强劲资产负债表与充足流动性,以支持设备 、洁净室及基板方面的投资 。
长期来看 ,AI将持续推动计算需求的强劲增长,公司将通过CPU架构、ASICs、高级封装及代工网络实现可持续增长。